LED固晶機(jī)的原理:
便是由上料組織把PCB板傳送到卡具上的作業(yè)方位,先由點(diǎn)膠組織將PCB需求鍵合晶片的方位點(diǎn)膠。然后鍵合臂從原點(diǎn)方位運(yùn)動(dòng)到引起晶片方位,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片。在拾取晶片后鍵合臂回來(lái)原點(diǎn)方位,鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)方位運(yùn)動(dòng)到鍵合方位,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次回來(lái)原點(diǎn)方位,這樣便是一個(gè)無(wú)缺的鍵合進(jìn)程。
固晶機(jī)作業(yè)簡(jiǎn)介
1、由上料組織把PCB板傳送到卡具上的作業(yè)方位,先由點(diǎn)膠組織將PCB需求鍵合晶片的方位新益昌自動(dòng)固晶機(jī)點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)方位運(yùn)動(dòng)到引起晶片方位,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂回來(lái)原點(diǎn)方位(漏晶檢測(cè)方位),鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)方位運(yùn)動(dòng)到鍵合方位,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次回來(lái)原點(diǎn)方位,這樣便是一個(gè)無(wú)缺的鍵合進(jìn)程。
2、自動(dòng)固晶機(jī)當(dāng)一個(gè)節(jié)拍作業(yè)完畢后,由機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)方位的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī),讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片方位。
3、PCB板的點(diǎn)膠鍵合方位也是相同的進(jìn)程,直到PCB板上一切的點(diǎn)膠方位都鍵合好晶片,再由傳送組織把PCB板從作業(yè)臺(tái)移走,并裝上新的PCB板。