LD固晶貼片機優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商—銳博，為您講述晶圓與芯片的關(guān)系：

芯片由多個半導(dǎo)體器件組成，半導(dǎo)體一般有二極管、三極管、場效應(yīng)管、小功率電阻、電感、電容等。

在襯底上使用摻雜技術(shù)，改變本征半導(dǎo)體中自由(電子)或(空穴)的濃度，從而獲得N區(qū)或P區(qū)。硅、鍺是一種常用的半導(dǎo)體材料，其特點和材料易于獲得N型或P型混合，成本低。

一個晶圓包含大量的芯片，這些芯片是根據(jù)芯片設(shè)計師的電路在單個硅片上腐蝕的單個芯片并包裝后看到IC芯片了

晶圓上有多少芯片？

這取決于芯片的大小、晶圓的大小和良率

目前，業(yè)內(nèi)所謂的6英寸、8英寸、12英寸或18英寸晶圓實際上是晶圓直徑的縮寫（江蘇潤石的大部分產(chǎn)品都是由8英寸晶圓制成的），但這個英寸是一個估計值。實際的晶圓直徑是100英寸mm，150mm，300mm，而12寸約等于300mm，稱之為12寸晶圓為方便。

上述公式給出了每個晶圓可以切割的芯片成品數(shù)量的公式

所以這將測試每個人的計算能力

假設(shè)每片12寸晶圓的成本是5000美元，那么NVIDIA[敏感詞]力作GT200晶片大小為576平方厘米，良率95%時，每個晶片的平均成本是多少？

答案：USD.87.72

晶圓生產(chǎn)周期

包括江蘇潤石模擬芯片在內(nèi)的45天，包括江蘇潤石模擬芯片；當(dāng)然，像臺積電這樣的國際巨頭可以在20-30天內(nèi)完成；一個晶圓可以切割超過10K到數(shù)百K芯片。

關(guān)于Wafer

wafer由純硅組成的晶圓（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格，晶片是基于此wafer以上生產(chǎn)。Wafer一個小塊是一個晶片，學(xué)名die，包裝后成為一個IC。一片載有NANDFlash晶圓的wafer，wafer先切割，再測試，完好、穩(wěn)定、足容量die取下，封裝形成日常所見NANDFlash芯片。所以，在wafer剩下的，要么不穩(wěn)定，要么部分損壞或完全損壞die。考慮到質(zhì)量保證，原廠將采用這種方式die宣布死亡，嚴(yán)格定義為廢物全部報廢。