RD-3000 通用型貼片機(jī)

●RD-3000是一款通用型貼片機(jī),適用于膠粘、共晶等芯片封裝工藝。●自動(dòng)換吸嘴機(jī)構(gòu)●氣浮式焊頭機(jī)構(gòu),確保貼片精度及壓力；

全自動(dòng)多功能貼片機(jī) DB-561

● 支持多種芯片物料同時(shí)貼裝 ●配置自動(dòng)變倍變焦鏡頭，適應(yīng)不同大小物料 ●可編程程序設(shè)置，適應(yīng)多種工藝需求

全自動(dòng)脈沖加熱共晶機(jī) PH-550P

PH-550 是 COB,COC 制程中將基底與芯片，在 CDD 定位后經(jīng)過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一起 的共晶設(shè)備。

管座組裝共晶機(jī) 25G ET-503

ET-503 25G管座組裝共晶機(jī)適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝共晶工藝。

全自動(dòng)TO56共晶機(jī) ET-501P

ET-501P是將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經(jīng)過加熱鍵合在TO56管座上的專用生產(chǎn)設(shè)備。

芯片分選機(jī) ET-301WF

PH-100

手動(dòng)脈沖加熱共晶機(jī) PH-100

PH-100是COC等制程中將耐高溫基底與芯片，經(jīng)過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一-起的共晶設(shè)備。

全自動(dòng)共晶機(jī) ET-503